设备採购延迟！传瑞萨车用晶片厂产能回复进度落后

全球车用晶片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）旗下生产车用 MCU 以及自动驾驶用 SoC 等先进产品的那珂工厂 12 吋厂房"N3 栋"于 3 月 19 日发生火灾、导致厂房停工约一个月，之后于 4 月 17 日复工。瑞萨原先计画要在 5 月内将"N3 栋"产能回复至火灾前水準，但传出因製造设备採购延迟，因此产能回复目标将延至 6 月。

时事通信社5月31日报导，据关係人士指出，瑞萨那珂工厂产能要完全回复（回复至火灾前水準）的时间预估将较原先计画的5月内延至6月，主因全球晶片需求强劲导致製造设备订单旺，造成瑞萨製造设备採购延迟。

报导指出，瑞萨那珂工厂复工进度延迟，将对因晶片短缺相继减产的车厂造成影响。

瑞萨曾于4月19日宣布，"N3栋"已于4月17日复工重启生产，而和火灾发生前相比，预估5月产能将回复至100%（回复至火灾发生前水準），不过因部分设备恢复作业推延，因此出货量要恢复正常水準的时间可能会较原先预估的"100天左右"再往后延7~10天，即可能要等到7月上旬出货量才能回复至灾前水準。

瑞萨社长柴田英利曾于4月28日举行的线上法说会表示，那珂工厂"N3栋"厂房的复工进度略为落后于原先预期。柴田英利指出，"目前（4月28日）N3栋厂房的产能回复至火灾发生前约40%，较原先订下的50%目标略为落后。不过已掌握到会呈现落后的原因，且知道应对措施，因次计画5月让复工速度跟上进度。"

NHK 4月16日报导，据关係人士指出，关于瑞萨工厂因火灾停工一事，全球最大晶圆代工厂台积电将帮忙增产因应。

美国商务部5月20日针对车用晶片短缺问题，邀集多家汽车、科技公司和晶片供应商高层召开视讯会议，台积电也参与会议，并在会后表示，为支援全球汽车产业，公司採取前所未有的行动，包括重新调度其他产业客户产能，且今年微控制器（MCU）产量将较去年提升60%，较2019年疫情大流行前提升30%。