根据 《日本经济新闻》 的报导,日本政府于 31 日确定,将对晶圆代工龙头台积电在茨城县筑波市建立的研发据点计画提供补助,金额为总经费 370 亿日圆 (约合新台币 93.2 亿元) 的一半。另外,该项计画也将与相关元件供应商 Ibiden 在内的 20 家日本企业合作,关键就在于希望藉此重建日本半导体的竞争力。
报导指出,因为一直以来台积电在半导体製造的领域持续领先,使得未来在日本成立研发据点后,将更进一步致力于 3D 封装等技术的发展上。而在此领域上,未来也透过日本在材料及设备方面的优势,藉由与 Ibiden、信越化学、长濑产业 (Nagase)和芝浦机械 (Shibaura Machine) 等日本企业的合作进一步发展。预计,2021 年夏天以后,测试产线将 在"产业技术总合研究所" 开始进行整备,预估在 2022 年之际,就可正式进行研究开发的工作。
报导强调,随着 5G 网路、自动驾驶技术、资料中心的高效能运算、以及人工智慧日渐进步,预计晶片需求的大幅度增长导致产能的严重短缺,这些因素都使得日本希望自己的企业可以拥有更好半导体生产技术,因此日本政府有意藉此与台积电合作的研究中心,进一步来帮助日本的半导体製造商除加强与台积电的联繫,也进行合作提升竞争力。
而对于媒体批露日本政府将针对台积电于当地设立研发据点计画提供补助一事,台积电晚间的最新回应为"台积 3DIC 中心设置,旨于透过更多材料领域的专业知识为半导体产业带来价值。我们感谢日本政府的支持,使台积公司和在日本的伙伴得共同携手推动半导体技术向前迈进。"
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