半导体产能供不应求带动价格走扬，第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高

TrendForce 研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自 2020 年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水準。儘管整体产业历经 2020 年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021 年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达 227.5 亿美元，季增 1%。

营收排名方面，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。主要营收贡献来自7奈米在超微（AMD）、联发科（MediaTek）及高通（Qualcomm）订单持续挹注下稳定成长，营收季增23%；16 / 12奈米则受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机晶片需求强劲，营收季增近10%；而最受市场关注的5奈米，受最大客户苹果（Apple）进入生产淡季影响，营收下滑。

三星第一季营收为41.1亿美元，季减2%，主要是德州奥斯汀Line S2于2月受暴风雪袭击而断电停工，至4月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月所致，故成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下，除了产能利用率维持满载，出货动能亦相当强劲，在产能供不应求的情况下调涨价格，带动第一季营收至16.8亿美元，季增5%。

格罗方德第一季营收达13亿美元，季减16%，受其出售新加坡8吋晶圆厂Fab3E予世界先进（VIS）影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终採购（Last time buy）或未消化订单（Backlog order），导致格罗方德成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。

中芯国际第一季营收达11亿美元，季增12%，主要动能来自高通、MPS大幅投产0.15 / 0.18微米PMIC，以及40奈米RF、MCU、Wi-Fi的强劲需求，此外40 / 28奈米HV製程DDI产品投片亦有显着提升，中芯去年列入实体清单前，已备有相当高零组件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作。

力积电受惠于12吋厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注，加上平均销售单价上涨，第一季首度超越高塔半导体，营收达3.9亿美元，季增14%。高塔半导体第一季营收约略持平去年第四季，达3.5亿美元，季增1%，主要动能来自RF SOI及工业用、车载相关电源管理IC等稳定贡献，并在今年规划额外投资1.5亿美元小规模扩产，产能预计下半年开出。世界先进持续受惠于大尺寸DDI、PMIC、车用复甦，加上平均销售单价上涨，第一季营收达3.3亿美元、季增7%。

华虹半导体第一季营收达3亿美元，季增9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛，8吋厂产能全数维持满载且需求稳定，而无锡12吋厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下，产能利用率正迅速攀升，扩产计划亦优于预期。上海华力第一季营收近3亿美元，季减2%，主要营收贡献仍来自65 / 55奈米，目前积极开发的14奈米仍在验证导入阶段，故尚未贡献营收。

需特别提到的是，第九名华虹半导体与第十名的上海华力同属华虹集团（Hua Hong Group），若合併计算，则华虹集团第一季总营收达6亿美元，位居第六名；而第十名则由东部高科（DBHitek）递补，持续受惠于8吋PMIC、MEMS、CIS的稳定需求，平均销售单价亦有小幅提升，第一季营收达2.2亿美元，季增7%，但目前东部高科产能利用率已满载且无扩产计画，因此未来营收成长仅仰赖平均销售单价的提升，整体成长幅度相对受限。

TrendForce认为，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零组件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用晶片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。总结，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，季增1%~3%。

（首图来源：shutterstock）