美国政府 520 亿美元半导体发展资金，将促进兴建 7~10 座晶圆厂

美国商务部长 Gina Raimondo 美国时间 24 日表示，美国政府日前提议增加 520 亿美元半导体生产和研究资金，可能为美国新建置 7~10 座新晶圆厂。

Raimondo 在美光晶圆厂活动表示，政府的资金将为晶片生产和研究带来预计超过 1,500 亿美元金额投资，包括联邦和州政府及民间企业资金。Raimondo 强调，透过联邦政府补助释放民间企业资金，届时在美国可能有 7~10 座新晶圆厂。预计州政府将积极争取联邦补助资金，商务部也会拟定透明资金发放方式。

《路透社》报导，疫情流行期间，因各项应用提升对电子设备需求增加等因素，造成全球半导体晶片短缺，影响汽车製造商和其他行业。通用汽车、福特汽车和丰田汽车公司都减产。

相关人士指出，1990 年在美生产半导体和微电子产品佔全球市场 37%，现在只有 12% 是在美製造，为了纾解晶片短缺，加上扶植美国本土业者晶片生产，上週参议院民主党领袖 Chuck Schumer 公布修改后的两党立法共识，计划 5 年斥资 520 亿美元于美国半导体晶片生产研究。

520 亿美元经费中，包括 390 亿美元生产研发奖励经费，再加上 105 亿美元给国家半导体技术中心、国家先进封装製造计划和其他研发计划的资金。美国参议员 Mark Warner 24 日也与 Gina Raimondo 的同场活动指出，他认为这笔资金可能促成兴建 7~10 座新晶圆厂，虽然建设不会一夕间盖好，但商务部将花数年投资。

（首图来源：pixabay)