硅品中科二林厂动土，预计 2022 年完工后成为高阶封测核心基地

半导体封测大厂硅品 19 日于彰化中科二林园区举办二林厂动土典礼，预计二林厂区的规模将为现有彰化厂3倍以上，第一期预计于 2022 年完工，并在一年内正式进行量产。未来硅品中科二林厂将成为未来 10 年高阶封测之核心基地，培育在地人才与研发能量，于全球经济复甦之际，抢占封测产业先机与布局。

硅品表示，公司于 1984 年成立至今已深耕中台湾 37 年，并早在民国 96 年便与彰化结缘，过去科技厂建厂大多以新竹及台中科学园区为首选，当时彰化厂址是废弃纱厂，当初周边也尚未充分开发，在彰化县政府承诺全力协助下，硅品精密决定于彰化设厂，成功带动彰化地区高科技产业发展，创造今日彰化厂超过 4,000 个就业机会，70% 左右皆为彰化在地乡亲，促使青年返乡根留彰化，对彰化地区就业人口与经济成长贡献良多。

自疫情爆发导致全球晶片供应链断链，台湾封测业 5G 应用及宅经济等需求畅旺，各国疯抢晶圆代工、封测产能，半导体产业成为攸关各国发展的重要战略物资与台湾新护国群山之际，硅品精密顺应时势扩建新厂，在科技部中部科学园区管理局与彰化县政府的积极协助之下，硅品精密再次落脚彰化，在中科二林园区设立新厂预计总投资额 800 亿元，开发面积 14.5 公顷，预估未来 8 至 10 年产能满载运转后，将能为地方创造近 7,500 个工作机会。

日月光投控董事长张虔生指出，自从日月光与硅品携手开创封测产业全新格局，日月光投控现为全球第一大半导体封测厂，集团中的硅品精密选择二林中科园区做为未来战略性封测基地，将以领航者身分吸引更多优质厂商陆续进驻设厂，预期形成产业群聚效应并肯定此决策并乐观其成。另日月光投控长期深耕环境永续绿色转型，连续五年荣获 "道琼永续指数半导体及半导体设备产业领导者" (DJSI Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry Leader) 与 CDP 气候变迁问卷连续三次评比皆获得 A List，二林建厂于环境永续方面也将积极落实企业社会责任，推动企业正面影响力。

硅品精密董事长蔡祺文表示，近日台湾疫情高度升温，恰为欧美疫情逐渐控制、经济复甦却大量面临晶片荒之际，欧美各国无不想尽办法倾国家之力来寻求晶片产能，台湾半导体为确保供应链之地位更不能在疫情前退缩，硅品精密今与台湾疫起加油，于二林建造高阶封测基地升级自身战力，期在此关键节点率先抢佔下一波晶片高峰浪潮。今日动土仪式只是建厂一系列作业的开端，未来建厂成败更有赖中央与地方政府之牵成，加速完善中科二林园区水电供给、人力协助、周边交通建设、生活机能发展的配套计画，以促使彰化青年返乡，带动南彰化繁华起飞，再造故乡价值，使更多产业人才落户成家，紧紧牵动彰化西南角之蓬勃发展。

全球疫情反覆，经济局势不断变化，硅品精密不畏疫情快速布局中科二林，为这片土地之经济发展注入活水，也在疫情严峻的关键时期，能如期动土建厂为在地乡亲带来繁荣前景的希望。地方有识人士亦表示中央与地方政府能够趁此机会加码建设南彰化，平衡城乡差距。

（首图来源：日月光投控）