TDDI 受智慧型手机需求疲弱冲击，外资指价格恐面临下修风险

外资投资报告指出，先前市场供不应求的触控暨驱动整合晶片（TDDI），接下来可能随着全球智慧型手机市场需求减缓，整体需求下降而不再如先前吃紧，将造成对价格相对敏感的通路市场产品价格面临修正。製造商部分，对市况反转应会较具弹性，相较较通路市场价格冲击较小。整体来说，虽然整个市场需求成长不再，但预期结构性的供应压力情况仍存在。

报告指出，TDDI 供应商联咏、敦泰、Chipone 为三大，因具技术、晶圆採购、AMOLED DDI 组合优势，联咏最被看好。联咏曾表示，目前 TDDI 市场的需求约每年 7 亿颗，通路市场预估有 5,000 万到 6,000 万颗需求量。联咏出货市占约 40%~50%。通路市场 Chipone 是最大宗供应商，其次才是敦泰、联咏、其他供应商。

因缺货 TDDI 连续 4 季价格上涨。以联咏为例，TDDI 出货价格翻倍成长，低阶产品涨幅更大。不带 RAM 的 TDDI 产品，价格从 2020 上半年每颗 1.2~1.3 美元，上涨到每颗 2.5~3 美元。产品上市到通路市场后，更飙涨至每颗 8~10 美元，是製造商出货价 3~4 倍。这情况随目前智慧型手机出货疲弱，预估价格会在 2021 年第 3 季会修正。

智慧型手机出货疲弱原因在全球疫情反扑，东南亚及印度市场严重冲击需求，预估至少 10%~20%。包括 TDDI 产品经销商或贸易商对市场需求减缓，未来下单订购会逐渐趋于保守。预估通路市场交易会大幅下滑，导致产品价格上涨情况不再，且最快 6 月或 2021 年第 3 季头一个月就会市场价格大幅滑落。

原始供应商的价格变化，因先前市场供应吃紧，市场智慧型手机厂商没有机会建立安全库存，虽然现在市场需求较少，但仍有回补库存的需求。预计 2021 年第 3 季的需求较上一季持平，但仍较 2020 年第 4 季到 2021 年第 1 季需求有个位数百分比成长，价格变化较通路市场小，持续保持结构性供应吃紧。

（首图来源：pixabay)