三星 10 年提高投资至 1,500 亿美元，能否超车台积电有待观察

为了在晶圆代工市场与台积电竞争，而在行动处理器市场上与高通竞争，南韩三星电子 13 日表示，计画到 2030 年在非记忆体领域中投资 171 兆韩圜 （约 1,511 亿美元） 的金额，以加快先进製程晶片代工技术的研发和生产线建置。而这金额也较 2019 年宣布的 133 兆韩圜目标大幅提高。

按照三星的规划，目标是準备在 2030 年之际超越当前的晶圆代工龙头台积电。为此，三星也进行了积极的布局。先前，三星不仅率先在 7 奈米製程技术上引进了极紫外光曝光设备 (EUV)，还计画在 3 奈米製程中採用新的 GAA 电晶体架构设计，这动作就是三星希望在先进製程上能有效领先台积电，并获得客户青睐。另外，对于这次提高投资金额，三星还补充表示生产线建置，首尔南部平泽的第三条晶片生产线将在 2022 下半年完工。

2017 年三星将晶圆代工列为独立业务部门后，就开始发展晶圆代工业务。从 7 奈米向 3 奈米製程的发展过程当中，三星与台积电的竞争已经开始有了白热化的趋势。台积电宣布预计在美国建厂，并量产 5 奈米製程的消息曝光之后，三星也有计画在美国发展晶片製造业务，这显示双方不仅在製程技术竞争，也在市场发展较劲。

根据 《华尔街日报》 先前的报导指出，三星正在考虑投资 170 亿美元在美国亚利桑那州、德克萨斯州或纽约其中之一建立晶圆厂。而三星建置的晶圆厂预计将于 2022 年 10 月投入运营。相较台积电亚利桑那州晶圆厂的计画，预计 2021 年动工，2023 年装机试产，2024 年上半年进行量产上，三星似乎是要抢先了台积电一步。根据三星的想法，抢先台积电一步量产，或许将能使得三星在美国拿到更多的订单，进一步扩大他们在晶圆代工市场上的影响力。

就先进製程技术发展来看，三星 2021 年 300 亿的资本支出中，同样包含先进製程投资。例如三星晶圆代工的南韩华城晶圆厂已在 2020 年量产採用 EUV 技术的 5 奈米製程，平泽厂也将扩大 5 奈米製程的产能，以因应当前强劲晶圆代工市场需求。还从 5 奈米的应用市场来看，未来 AI 晶片可能 5 奈米製程技术的最大市场。考量到成本和市场需求，专用 AI 晶片或将成为先进製程的主要需求者。伴随下游终端产品不断向智慧化方向深入，未来将会有越来越多的产品搭载具有 AI 功能的晶片，市场人士预估，这也为三星发展先进製程提供了良好的市场环境。

此外，台积电的产能满载或许也是三星晶圆代工发展起来的一个机会。因为当全球致力于发展 AI 晶片的无晶圆 IC 设计厂商都在寻找晶圆代工厂的支援之际，台积电一家厂商显然不能完全满足需求。尤其，在全球晶圆代工产能短缺的情况下，难免会发生一些转单的情况，而这也是三星推销自己晶圆代工业务的好机会。但是，从目前三星在先进製程的发展中看，仍然与台积电之间还存在着一定的差距。因此，虽然就整个晶圆代工市场的情况来看，高端制程的玩家已然不多，而三星为其中一份子，即使吃不到肉，但要如何沦落不到只市喝汤的地步，未来花大钱投资的效果，会是值得观察的重点。

（首图来源：三星）