AMD 太仰赖台积电应分散供给？外媒：双重下单问题

晶片巨擘 AMD 13 日稍晚宣布，未来几年将向 GlobalFoundries（GF）购买 16 亿美元硅晶圆。

MarketWatch报导，美国证交会（SEC）呈报文件显示，AMD表示和GF达成第七次晶圆供应协议修正案，"要依据当前全球供给环境的背景，拓展GF的产能承诺和晶圆定价"。根据修正案，双方敲定2022~2024年的价格和採购目标，要是採购未达标，AMD将支付"部分"价差。

GF和AMD关係深厚，AMD 2009年拆分旗下的晶圆代工部门，并与Advanced Technology Investment结盟，成立GF。

Overclock3D 2月报导批评，AMD过度仰赖台积电，伤害AMD的成长前景。晶片荒让AMD遭受重创，供给晶片给Sony PlayStation 5和微软Xbox Series S / X，且AMD旗下RDNA2 GPUs和Ryzen CPU也缺货。文章提到，要是AMD下单给更多晶圆代工厂，就能生产更多晶片，创造更多业绩，AMD太依赖台积7奈米製程，伤害了AMD。

Overclock3D文章写到，晶圆代工供给吃紧，让AMD在去年第四季丧失市佔，要是台积有更多7奈米产能，AMD就能卖出更多晶片、赚更多钱。文章坦承AMD无法快速下单给其他代工厂，但呼吁AMD未来应该分散订单给三星电子。

ExtremeTech发文反驳此看法，表示三星和台积都产能全开，AMD转单无法解决供给短缺。

不只如此，双重下单问题大，AMD必须支付两倍的设计费用，分别请台积和三星客製化生产晶片。两边下单的大风险是， AMD等于押注三星和台积都能达到期望的时脉和功耗目标。要是其中一家无法达成，AMD就得降低晶片表现，才能出货相同产品。此种情况早有前例，苹果A9处理器同时下单给三星和台积，结果台积晶片电池寿命表现远超三星。另外，iPhone曾同时使用高通（Qualcomm）和英特尔的modem，最后必须限制高通modem，以免过度突显英特尔modem速度太慢的问题。