联发科中高阶 5G SoC 再添生力军，6 奈米製程天玑 900 问世

看好 5G 渗透率的持续提升，联发科 13 日发布天玑系列 5G SoC 最新产品天玑 900，以更完整的 5G 产品组合满足高端市场需求。

联发科指出，天玑 900 採用 6 奈米先进製程，搭载 4K HDR 影音引擎，支援高达 1.08 亿画素镜头及 Wi-Fi 6 连网、旗舰级储存规格及 120Hz 的 FHD+ 超高画质解析度显示，用全方位的升级赋予高阶 5G 智慧型手机超凡体验，预计搭载该晶片的终端产品将于 2021 年第 2 季在全球上市。

联发科强调，目前已是各大 Android 智慧型手机的紧密 5G 合作伙伴。最新推出的天玑 900 採用 8 核心 CPU 架构设计，包括 2 个主频 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 个主频 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心，并搭载 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 处理器联发科第三代 APU。

另外，天玑 900 支援旗舰级 LPDDR5 记忆体和 UFS 3.1 储存规格，提供终端厂商灵活的选择。至于，在显示的部分，天玑 900 可适配 120Hz FHD+ 显示，不仅能改善游戏画面残影，还能让网页滚动和应用程式动画更平滑顺畅。天玑 900 将给 5G高 端智慧型手机带来卓越的性能提升和急速体验。

而在网路连结上，天玑 900 整合 5G 数据机和 Wi-Fi 6，支援 5G Sub-6GHz 全频段和 5G 双载波聚合技术，可实现高达 120MHz 的频谱频宽，还支援 SA/NSA 双模 5G 双卡双待功能和双卡 VoNR 服务，结合联发科 5G UltraSave 省电技术，可进一步降低 5G 通信功耗，延长终端续航。

a. 出色的影像创作能力：天玑 900 支援联发科 Imagiq 5.0 影像处理技术，採用多核 ISP，搭载独家的硬体级 4K HDR 摄影录製引擎，结合 3D 降噪 （3DNR） 和多帧降噪 （MFNR） 技术，以及最高支援 1.08 亿画素四个镜头的组合，带来旗舰级的影像创作体验。

b. 增强 AI 相机应用：天玑 900 搭载联发科第三代 APU，具备 INT8、INT16 和 FP16 运算的浮点精度优势，以高能效 AI 性能提升 AI 拍照应用体验，支援 AI 白平衡、AI 自动对焦等拍摄功能。

c. 令人惊豔的影像画质：晶片级联发科 MiraVision 画质引擎能智慧调整串流画质，例如颜色、亮度、对比度、锐利度和动态範围等，可将 SDR 内容增强至接近 HDR 的显示效果、HDR10 升级近 HDR10+，支援 HDR10+ 影片播放即时画质增强功能，全面提升影片画质观感。

d. 先进的通讯连网：延续联发科双 SIM 卡技术优势，天玑 900 为高阶 5G 智慧型手机提供 5G+5G 双卡待机功能，且双卡均支援 5G SA/NSA 组网，以及双卡 VoNR 语音服务，同时整合 2×2 MIMO 规格的 Wi-Fi 6 连接、蓝牙 5.2 和 GNSS。

e. 畅快游戏：天玑 900 支援联发科 HyperEngine 游戏引擎，先进的来电不断网技术支援游戏通话双卡并行，5G 高铁和超级热点游戏模式让使用者尽情驰骋游戏世界。

联发科的天玑系列 5G So C家族，目前已推出旗舰级的天玑 1200、1100 和 1000 系列，以及满足中高阶市场的天玑 900、800 和 700 系列。联发科进一步指出，透过在通讯连网、多媒体、AI 人工智慧和影像上的创新技术，将赋予智慧型手机无与伦比的用户体验。

（首图来源：联发科提供）