车用／5G 担成长动能，环球晶看好硅晶圆成长至 2023 年

硅晶圆大厂环球晶看好 5G 及车用可望为半导体需求带来强劲支撑，所有硅晶圆尺寸可成长达 2023 年，而以今年来看，无论类比 IC、逻辑 IC 及记忆体 DRAM 等都是持续成长，环球晶也持续与客户签订 LTA 长约，策略目标让 LTA 长约占比大于现货，与客户缔结较深的伙伴关係及长期承诺。

环球晶认为，车用半导体在记忆体和储存市场是成长幅度最大的应用，以DRAM来说，2025年时汽车对DRAM的使用量将是2020年4倍，Nand flash的应用在汽车将是2020年6倍，最主要的驱动力是自动驾驶的需求。

而5G领域，5G的成长动能持续增加，目前全球已有69%电信服务商推出5G手机服务，预计到2026年时，5G的用户可达35亿人，5G传输的数据在2026年时可达54%。

环球晶维持高股利配发政策，过去历年的股利配发率85%左右，相对于台湾上市柜公司平均股利发放率64%为高，2020年环球晶上下半年各配发一次股利，全年现金股利为18元。

另外，环球晶针对Siltronic的併购案预计下半年完成，目前已陆续通过各国公平会的准许，已通过德国、奥地利、南韩、中华民国、美国等地反垄断机关的核准，日前又获新加坡竞争与消费者委员会的无条件核准。