美国危机意识高涨！晶片联盟成军，FCC 协助打造供应链

美国联邦通信委员会（FCC）5 月 11 日开始针对全球半导体持续短缺可能对美国通信产业、FCC 计划产生的冲击寻求外界观点。

美国政府与国会坦承，半导体供应链正面临制约，美国政府正採取行动来应对这些挑战。

FCC特别关注晶片短缺对通信业、政府计画以及次世代科技持续推进（关乎国家与经济安全）可能造成的影响。

FCC代理主席Jessica Rosenworcel表示，FCC正採取积极主动策略，以协助建立更安全、具韧性的次世代通讯供应链。

她说，通信部门是半导体业成长最快的类别之一，这些微小的科技产品是现代通讯（包括5G、Wi-Fi、卫星）的基石，这正是FCC为何要进一步了解目前的供给短缺及其对通信业的影响，以及官方可以採取的步骤、以确保FCC的优先事项和计划不受影响。

Thomson Reuters报导，由苹果（Apple Inc）、微软（Microsoft Corp）、Alphabet Inc的谷歌（Google）、亚马逊（Amazon.com）的AWS（亚马逊云端服务）以及英特尔（Intel Corp）等晶片製造商所成立的"美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition, SIAC）"11日要求美国国会提供资金给《为半导体生产建立有效激励措施法案（CHIPS for America Act）》。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）7日对MSNBC说，美国必须重返晶片製造领域，供应链的确存在问题。

SIAC 11日在写给美国两大党国会领袖的公开信中提到，世界各国政府都在提供大量补贴以吸引新的晶片製造和研究设施。因此，在美国建造和经营一座晶圆厂的成本比海外高出20-40%，美国佔全球晶片製造产能比重自1990年的37%缓步降至目前的12%。

美国联邦政府对半导体研究的投资呈现相对持平的同时，其他国家则是大力投资以挑战美国的领导地位。