鸿海再度联手国巨成立「国瀚半导体」，进攻小 IC 市场

鸿海与国巨今日宣布，将携手成立合资公司"国瀚半导体"（XSemi Corporation）共同切入半导体相关产品的开发与销售。国瀚半导体将以新竹做为基地，结合双方集团的优势与资源，未来可与半导体大厂在产品设计、製程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构筑完整的半导体产业链，提供客户优质且供应稳定的一站式购足服务。

鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，目前半导体产业正经历 30 年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。鸿海在半导体的布局已依中长期蓝图展开，为集团布局的三大核心技术之一，产业链中已有半导体设备、设计服务、5G／AI／CIS／面板等相关 IC 设计、晶圆厂与系统级封装（SiP）等能力，配合鸿海在电动车、数位健康、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链。

据悉，此次合作是鸿海、国巨再度携手，双方长期合作发展出绝佳策略和模式，未来将透过多样的创新整合服务发挥综效，在此多变的时局中替彼此集团提升营运效率和实绩。

鸿海表示，新的合资公司将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于两块美金的功率、类比半导体产品，简称小 IC，进行多样的整合与发展；目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。

鸿海进一步说明，国巨集团擅长有效率的零组件生产製造管理，更以具有全球化的销售通路着称，此次的合作，可视为是去年鸿海与国巨策略联盟的延伸，不只成为强化鸿海发展电动车、数位健康的关键零组件，更进一步展现国巨集团的整合优势。未来国瀚半导体切入的小 IC 产品，将扮演鸿海发展蓝图中至为关键的一环，不仅对集团现有资通讯及未来新兴产业提供稳定的半导体供应来源，同时亦可满足全球客户需求，进一步提升集团获利。

（首图来源：鸿海）