力抗台积电！三星宣布 I-Cube4 先进封装晶片即将上市

据美商应用材料公司（Applied Materials）说法，摩尔定律（Moore’s law）必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装来为定律持续延续。因此，可以看出先进封装未来在半导体製程上未来所扮演的重要角色，也使包括台积电与南韩三星目前都在此领域积极布局。而根据南韩媒体的报导，三星 6 日宣布，下一代 2.5D 封装技术 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即将上市。

报导指出，三星 I-Cube 是一种异质整合技术，可将一个或多个逻辑晶片（如 CPU、GPU 等）和多个记忆体晶片（如高频宽记忆体，HBM）整合连结放置在硅中介层（Interposer）顶部，进一步使多个晶片为单个元件工作。根据三星所公布的 I-Cube4 封装晶片中，包含了 4 个 HBM 记忆体及一个逻辑晶片，而三星还将儘快研发出搭载 6 个、8 个 HBM 记忆体技术推广。

报导进一步解释，硅中介层（Interposer）指的是在高速运行的高性能晶片和低速运行的 PCB 板之间插入的微电路板。而硅中介层和放在它上面的逻辑晶片、HBM 高频宽记忆体等透过硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微电极进行连接，可大幅提高晶片的性能，而且还能减小封装的面积。

据了解，自 2018 年推出 I-Cube2 和 2020 年推出 eXtended-Cube（X-Cube） 以来，三星藉由结合先进製程技术，而且以高速介面 IP，以及先进 2.5 / 3D 封装技术等，推出更高等级和更先进的封装技术，全力支持客户的产品商业化应用。而新一代封装技术将为广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域，比如高效能运算（HPC，High Performance Computing）、人工智慧、云端运算服务，以及资料中心等应用。

（图片来源：三星）