刘德音:车用晶片最低需求 6 月底可满足,短缺无关产地



台积电董事长刘德音(Mark Liu)首度接受美国 CBS 电视台节目《60 分钟》专访,预定週日(5 月 2 日)播出。根据 CBS 4 月 30 日释出的预告内容,刘德音透过远距会议对主持人 Lesley Stahl 表示,"我们去年 12 月就听闻了车用晶片短缺问题….. 并在 1 月试着为汽车厂商赶出尽量多晶片。如今进度大概超前 2 个月,预测到 6 月底应可赶上客户的最低要求。"

不过,刘德音强调,这不代表晶片短缺问题将在两个月内结束,供应链得花上一些时间才能修正完毕,且或许还有些供应问题他并不知晓。他解释,"时间上是有落差的,尤其是供应链又长又複杂的车用晶片…..供应时间大约得花上 7~8 个月。"这意味着,短缺问题大概要到今年底或明年初才能纾解。

在被问到多数晶片如今都在亚洲製造、美国人是否该担心时,刘德音表示,"我理解你的疑虑,但这跟是不是亚洲製造无关;无论生产线位于何处、都会陷入短缺困境,因为新冠肺炎(COVID-19)才是祸首。"

另一方面,英特尔(Intel Corp.)执行长格辛格(Pat Gelsinger)在同一次访问对主持人 Stahl 表示,该公司也在试着解决车用晶片短缺问题,会重组部分晶圆代工厂、生产所需晶片。不过,这至少得耗费几个月,而想纾解整体晶片供应的吃紧状况,则要花上更长时间。

格辛格表示,"大概得要数年才能追上每个产业的强劲需求。"他说,多年前美国的全球半导体生产佔比仍有 37%,如今却仅剩 12%,这是供应链的一大问题。

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