晶片荒烧不停，台四大晶圆厂扩产解渴

全球晶片荒烧了半年多，儘管各大晶圆厂以破百稼动率全力支援，至今仍未看到全面纾解的迹象，科技大老不约而同预期，晶圆代工产能吃紧的状况将持续到 2022 年。

继力积电、台积电后，联电与世界先进也于 28 日宣布扩厂计画，掀起史上罕见的成熟製程大扩产潮。

外界也不免担忧，各大厂在景气热络时纷纷砸重本投资，尔后是否会面临过度扩张的风险？究竟，晶圆厂看到了什么商机，足以支撑产业再旺 3 年？

这次晶圆代工厂扩产重点在成熟製程，连专注在先进製程的台积电也回头布局 28 奈米市场，地点选在南京厂，目标 2023 年中前达 4 万片月产能，公司表示，主要目的是为了客户管理（customer management）；旗下世界先进则以 9.05 亿元购入友达位于竹科的 L3B 厂厂房及厂务设施，约可容纳每月约 4 万片 8 吋晶圆产能。

二哥联电拍板扩充在台南科学园区的 12 吋厂 Fab 12A P6 厂区产能，客户将以议定价格预先支付订金的方式，确保取得 P6 未来产能长期保障，预计 2023 年第二季投产，规划总投资金额约 1 千亿元；据了解，合作客户包括有奇景、南韩 Samsung、瑞昱、联咏、联发科等。

之前力积电已率先宣布斥资 2,780 亿元，在苗栗铜锣兴建 12 吋晶圆厂，锁定 1x 到 50 奈米的成熟製程。完工后总产能将达每月 10 万片，预计 2023 年分期投产，初期规划产能为每月 2.5 万片，满载年产值可望超过 600 亿元。

虽然市场仍多少忧心重複下单问题，但晶圆厂仍勇于投资，最大的理由还是需求真的太强。业界分析，疫情加速数位转型，人们更仰赖电子产品，包括 PC、NB、手机、车用需求暴增，此皆需要大量面板驱动 IC、电源管理 IC、MCU、CIS 等晶片，这些都主要是成熟製程生产，相对市场供给极度紧绷，晶圆厂就算产能全开也无法支应客户需求。

另方面，自驾车、电动车、AI、5G 等新趋势，也使电子产品半导体含量激增。以电动车为例，半导体业者分析，传统燃油车半导体成本约一辆 320 元美元，而纯电动车半导体成本将拉高到约 720 美元。车用 IC 多以 28 奈米以上成熟与特殊製程生产，显示成熟製程的需求量还是相当大。

冰箱、电视、音响等各种家电及消费性电子产品，未来只会越来越"智慧化"，加上万物联网趋势，未来也需要更多 IC，但不必用到 7 奈米、5 奈米，成熟製程即可满足大部分需求。

有 IC 设计业者私下透露，现在客户给的"forecast"都到 2022 年了，可预期 2022 年需求还是非常好。如今最大问题就是卡在产能不足，就算加价也不一定抢得到。目前跟晶圆厂谈 2022 年产能，只要与 2021 年持平就偷笑了，若未来需求超乎预期，实在不知怎么因应。

业界人士认为，儘管建新厂成本高昂，盖一座 8 吋厂就要 10 亿美元，12 吋厂更高达 30 亿美元，但 IC 设计公司为求产能，急得像热锅上的蚂蚁，晶圆代工业者必须回应并提供支援，才能跟客户一起走得更远更长。客户考量到长期合作关係，也愿意给予承诺并先付订金，这对晶圆厂来说，可降低一定投资风险。