瑞萨：车用晶片厂复工速度略为落后，拚 5 月跟上进度

全球车用晶片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）旗下生产车用 MCU 及自动驾驶用 SoC 等先进产品的那珂工厂 12 吋厂房"N3 栋"于 3 月 19 日发生火灾，导致厂房停工约一个月，之后于 4 月 17 日复工。不过复工速度略为落后，而瑞萨力拚在 5 月将产能提升至能跟上进度。

瑞萨 28 日于日股盘后公布上季（2021 年 1~3 月）财报（以非一般公认会计原则 Non-GAAP 计算）：因车用半导体需求增加，带动合併营收较去年同期成长 14.0% 至 2,037 亿日圆，合併营益大增 56.2% 至 526 亿日圆。

（Source：瑞萨电子）

瑞萨指出，上季毛利率为 50.2%、优于原先预估的 48.5%，营益率为 25.8%，也优于原先预估的 22.0%。

就部门别情况来看，上季瑞萨"车用事业"（含 MCU、系统单晶片（SoC）、类比 & 电源控制晶片）营收较去年同期成长 10.4% 至 1,032 亿日圆、营益大增 58.3% 至 228 亿日圆；"产业／基础设施／IoT 用事业"（包含 MUC、SoC、类比晶片）营收成长 17.0% 至 966 亿日圆、营益大增 31.2% 至 249 亿日圆。

瑞萨预估今年度上半年（2021 年 1~6 月）合併营收将为 4,076.78 亿日圆（上下误差 40 亿日圆），毛利率预估为 50.1%（去年同期为 47.4%）、营益率预估为 24.7%（去年同期为 18.5%）。