高通财报、财测胜预期！总裁：晶片供给短缺年底有解

高通（Qualcomm Inc.）于美国股市 28 日盘后公布 2021 会计年度第二季（截至 2021 年 3 月 28 日）财报：非一般公认会计原则（Non-GAAP）营收年增 52% 至 79.25 亿美元，Non-GAAP 每股稀释盈余年增 116% 至 1.90 美元。

（Source：高通）

CNBC 报导，根据 Refinitiv 的调查，分析师预期高通第二季营收、Non-GAAP 每股稀释盈余各为 76.2 亿美元、1.67 美元。

展望本季，高通预期营收将介于 71 亿至 79 亿美元（中间值为 75 亿美元），Non-GAAP 每股稀释盈余将介于 1.55~1.75 美元（中间值为 1.65 美元）。

Thomson Reuters 报导，Refinitiv 彙整的市场共识值显示，分析师预期高通第 3 季度营收、Non-GAAP 每股稀释盈余各为 71.1 亿美元、1.52 美元。

高通第二季 QTL（Qualcomm Technology Licensing，技术授权事业）营收年增 51% 至 16.14 亿美元，优于 FactSet 调查的 13.5 亿美元，税前利润率年增 11 个百分点至 74%；本季营收预估将介于 13.5 亿至 15.5 亿美元（中间值为 14.5 亿美元），优于市场预期的 13.6 亿美元。

高通 QCT（Qualcomm CDMA Technologies）事业（包括 Snapdragon 行动晶片）第 2 季营收年增 53% 至 62.81 亿美元，优于 FactSet 调查的 62.6 亿美元，税前利润率年增 9 个百分点至 25%；本季营收预估将介于 58 亿至 63 亿美元（中间值为 60.5 亿美元），优于市场预期的 56.4 亿美元。

高通 QCT 事业细部数据显示，2021 会计年度第二季手机晶片营收年增 53% 至 40.65 亿美元，逊于 FactSet 调查的 42.3 亿美元，射频前端晶片营收年增 39% 至 9.03 亿美元，车用晶片营收年增 40% 至 2.40 亿美元，物联网（IoT）晶片营收年增 71% 至 10.73 亿美元。

高通重申 2021 年（1~12 月）5G 手机全球出货量将介于 4.5 亿至 5.5 亿支，以中间值（5 亿支）计算相当于年增 108%。

CNBC 28 日报导，高通总裁 Cristiano Amon 表示，拜产能扩增与扩大採购来源之赐，晶片供给短缺状况将在 2021 年底获得显着改善。Amon 将在 6 月 30 日接下高通执行长职位。

费城半导体指数成分股高通 28 日下跌 1.04%，收 136.57 美元，盘后上涨 5.21% 至 143.69 美元。