家登在地投资，未来 5 年投资台币 50 亿创造最多 1,500 个就业机会

晶圆代工龙头台积电的 EUV 光罩盒供应大厂家登 27 日举行土城新厂房的动土典礼，该新厂房以子公司"家崎"为名，总计将分两期投资，第 1 期预计总厂房面积达 5,000 坪，第 2 期则预计将达到 15,000 坪，两期投资额预计 5 年内将斥资新台币 50 亿元，并将增加 1,200~1,500 个就业机会的情况下，最快产能将袃 2~3 年内开出。

家登董事长邱铭乾表示，在当前美中贸易大战中，半导体已成为战略产业，整个供应链考量的都是在地化为主。因此，面对国内市场的需求，另外还有大客户的要求，即便当前南科已经足够未来 3~5 年的生产需求，家登还是积极兴建厂房并建立异地备援的生产基地，以应付未来的市场成长。至于，会选择在成本较高的北部设立新的厂房大楼，而不是以重点的南科为主，为的还是北部人才较为集中的考量。未来，家崎大楼将会是光罩盒、晶圆输送盒、蚀刻耗材等，以及相关航太业务的研发中心，与南科的生产中心相互支援，并成为南科生产中心的备援基地。

邱铭乾强调，集团新建厂地缘政治因素也是其中一个重要的原因。因为美中贸易大战下，将常会使用专利与生产来限制对方。所以，因应半导体在地化生产的趋势。在专利权的问题解决后，家登可说是从全球唯二的 EUV 光罩载具，变成全球第一的竞争优势。此外，家崎大楼落成之后，除了让相关子公司进驻，并进行相关产品的研发之外，因应国内少子化的状况，也将会智慧製造的重点研发据点，未来将智慧製造的研发成果，也将会在南科的生产中心落实。而且，透过新厂房的落成、引进更多专业的研发及製造人才，在公司内成为直接战力，也能使公司公司更专注于品质与产品技术的提升。

邱铭乾指出，当前台湾半导体设备在地化生产比例偏低的原因，就在于介入门槛高，加上客户的认证时间长，而且认证不只是产品本身，还有生产管理、资本金额、应变措施等都会纳入其中，所以厂商如果没也雄厚的资金实力将难以维持。另外，因为现在半导体这备的採购也已经列入企业的社会责任与公司治理 (EGS) 当中。所以，透过在地化发展的状况，也将使得未来嘉登在市场上相对手具备更多的竞争优势。

(首图来源:科技新报摄)