因应併购案与未来市况需求，环球晶三计画募集数百亿营运资金

硅晶圆大厂环球晶为增加营运资金，以因应未来一但併购完成德国硅晶圆厂世创（Siltronic）后的市场发展需求，21 日召开董事会后宣布相关募资计画，预定将以包括发行公司债、现金增资、以及发行海外存託凭证的方式，募集总计将新台币数百亿元的资金。

环球晶在当前半导体晶片等相关产品供应吃紧情况下，为储备未来硅晶圆的产能发展，在 21 日董事会上决定进行相关的募资计画。根据环球晶的重大讯息公告内容指出，环球晶的募资计画总计包括三大项。首先，将以不超过新台币 220 亿元发行无担保公司债，募资用途为中长期资金，用以偿还债务、充实营运资金、转投资国内或海外事业或购置机器设备所需。

其次，为计画则为发行第一次海外无担保转换公司债，发行总额不超过 10 亿美元，其金额折合新台币约为 280 亿元，资金用途为支应原币购料。最后，则是在国内现金增资发行普通股，或是现金增资发行普通参与发行海外存託凭证，发行规模不超过 5,000 万股。环球晶预计透过以上数项筹募资金计划，进一步筹资到新台币数百亿元的资金，以提供未来公司发展的準备。

日前环球晶已经宣布，併购世创的进度方面目前已取得部分所需主管机关，包括德国、美国、奥地利等无条件核准通过。而针对整起併购案，则是预计将会在 2021 年下半年完成。根据相关统计资料显示，一旦环球晶完成世创收购案，硅晶圆全球市场佔有率将一举提升至第 2 名，仅次龙头日本信越。

日前环球晶 2020年财报，合併营收达新台币 553.59 亿元，较 2019 年微减 4.71%，但若以美元计算，2020 年全年营收与 2019 年相近，仅略减 0.26%。营业毛利 205.68 亿元，营业毛利率为 37.2%，年减 2.1%。营业净利 152.87 亿元，营业净利率为 27.6%，年减 3.2%。税前净利 166.15 亿元，税前净利率为 30.0%，年减 1.9%。税后净利为 131.04 亿元，税后净利率为 23.7%，年增 0.2%，税后每股 EPS 为 30.11 元。包括2020 全年营收、营业毛利、营业净利、税前净利、税后净利和每股盈余都创下历史第三高纪录。

(首图来源：科技新报摄)