车用晶片荒下季有望纾解，封测供应链业绩进补

纷扰多时的车用晶片荒有解！台积电于 15 日法说会预期短缺的现象将于下季大幅改善。法人认为，这段时间以来，前段晶圆代工厂积极增加车用晶片投片量，待未来缺货问题纾缓后，后段封测订单可望随之增加，包括日月光、超丰、欣铨、京元电等封测厂，乃至导线架业者都将受惠，且因车用产品毛利率较优，可望对获利表现带来正面助益。

去年底爆发车用晶片荒，在海外客户求援下，国内晶圆代工厂也以优先供应车用为首要考量，台积电于近次法说会中预期，在生产力提升的情况下，客户车用半导体元件短缺的现象将于下一季度大幅改善；而日本瑞萨电子也传来好消息，预期 5 月底前恢复产能，比原本预估的时间提早一个月，相关消息让车用供应链大为振奋。

国内封测厂在车用领域皆耕耘多年，以封装来看，目前车用晶片主要以成熟製程生产，普遍採用打线封装，其中日月光、菱生、超丰等拥有丰沛打线封装产能，自是订单大爆满；京元电、欣铨、日月光等近年也陆续获得车用测试製程认证。法人看好，受惠 IDM、晶圆代工厂冲刺车用晶片，缺货问题纾解后，可望释放更多订单给后段封测厂。

此外，导线架业者也是这波车用商机爆发的受惠者之一。顺德车用新品将于本季起陆续出货，预期今年车用导线架业绩有机会较去年成长逾两成，佔营收比重也将自去年约三成回升到四成以上；另一功率导线架大厂界霖于 4 年前购併日本住友三家导线架工厂，车载产品开发能力即显着提升，将担纲公司今年业绩拚创高的重要推手之一。

整体来看，法人表示，远距、5G 商机持续爆发，加上车用需求强势回归，目前封测供应链订单能见度普遍达年底，今年业绩逐季走扬几乎成为业者的共识，且相关动能有望延续到 2022 年，明年也有好光景可期。