日本车用电子大厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)上个月惨遭祝融,使得全球车用晶片更加吃紧,更直接冲击日系车厂丰田与本田的产线运作。瑞萨电子今日新闻发布会表示,受灾工厂目标将在 5 月底前恢复全面生产,比先前预估的 6 月底复工还早。
瑞萨电子茨城县那珂厂于 17 日重启生产线运作,比原订计画提前 2 天。瑞萨电子社长柴田英利(Hidetoshi Shibata)提到,感谢合作伙伴的所有帮助,使他们能在不落后他人的情况下重启工厂。
瑞萨电子 3 月 19 日位于茨城县那珂厂发生火灾,公司此前预估,大约需要 100 天的时间才能恢复生产。该公司当时警告,大概有一个月的空窗期无法从工厂运送晶片,瑞萨也请求其他晶片製造商交付零件给客户,并预估火灾造成的损失恐高达 240 亿日圆。
彭博资讯(Bloomberg Intelligence)分析师 Masahiro Wakasugi 认为,大火恐导致瑞萨第二季销售降低,营收减少 100 亿至 150 亿日圆。
丰田、福特和多家日产汽车都使用瑞萨电子的晶片,瑞萨其中一半收入更是来自汽车晶片,而发生火灾的那珂厂主要就是生产汽车和工业应用等的零件。
Renesas Aims to Resume Full Production at Fire-Hit Plant in May(首图来源:瑞萨电子)