三星传 5 月宣布美晶圆代工 2 厂投资案，德州最有潜力

南韩媒体传出，三星电子（Samsung Electronics）预料 5 月就会宣布美国投资计画。

Business Korea 19 日报导，三星预料 5 月宣布美国第二座晶圆代工厂的投资案、规模估计将达 170 亿美元。报导称，三星考虑的建厂地点有德州、亚利桑那州及纽约，目前德州奥斯汀（Austin）是最具潜力的候选地点。三星在美国、南韩平泽市的合併投资规模，预估将超过 50 兆韩圜。

根据报导，三星于平泽市的最新投资，预料今年下半公开，但基础建设已于 2020 下半年展开，预定明年安装半导体製造设备，2023 年开始量产。

先前曾传出官方文件，直指三星考虑赴奥斯汀设立规模 170 亿美元的晶片厂，有望创造 1,800 个工作机会，并希望能获得至少 8.06 亿美元税务减免。

路透社 2 月 5 日报导，根据呈交至德州政府的官方文件，三星希望奥斯汀 Travis 郡能在 20 年间提供至少 8.055 亿美元税务抵减。三星公告指出，若确定在奥斯汀建厂，今年第 2 季就可开工，2023 年第 3 季投产。

三星晶圆代工厂的美国客户包括特斯拉（Tesla Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）及辉达（Nvidia Corp.）。三星公告显示计画製造"高阶逻辑 IC"，为客户打造体积最小、速率最快的运算晶片。三星目前在奥斯汀已经拥有一座晶圆代工厂。

三星已于奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地，面积相当于 140 个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。