硅晶圆订单超过产能没库存！SUMCO 考虑盖新工厂

半导体（晶片）短缺情况前所未见，日本硅晶圆大厂 SUMCO 表示，涌入超过产能的硅晶圆订单，自身和客户端（半导体厂商）没库存，考虑兴建硅晶圆新工厂。

日经新闻 17 日报导，SUMCO 会长兼 CEO 桥本真幸接受专访时表示，"自身从事半导体业界逾 20 年时间，晶片如此长时间呈现短缺前所未见。以 8 吋硅晶圆产品为主，涌入超过公司产能的订单。公司和顾客端皆呈现无库存状态。就用途别来看，逻辑用 12 吋硅晶圆短缺，更短缺的是大多用于汽车的 8 吋产品。自去年秋天开始，汽车生产复甦、需求回温，进入 2021 年后供需呈现相当紧绷状态。"

桥本真幸指出，"当前令人困恼的事情是没有可用来增产硅晶圆的厂房。今后来自 5G、资料中心的需求将扬升。因此评估从头开始建造工厂、销售通路的「绿地投资（Green Field Investment）时间已到来"。

桥本真幸上述言论也表明，SUMCO 考虑兴建硅晶圆新工厂。SUMCO 自 2008 年以来的增产投资都仅扩增现有工厂的产能，并未兴建新工厂。

关于硅晶圆市况预估，桥本真幸指出，"当前现有设备生产已满载。半导体市场即便不景气，也以年率 6% 左右的速度呈现成长，硅晶圆也配合半导体成长，以年率 5%~6% 速度增产。增产设备接近极限，硅晶圆供需恐持续紧绷"。

截至台北时间 19 日上午 9 点 35 分，SUMCO 大涨 3.98% 至 2,794 日圆；今年迄今 SUMCO 股价累计大涨约 23.3%，表现远优于东证一部指数（TOPIX）同期间的上扬约 8.7%。

SUMCO 2 月 9 日财报资料指出，关于今后的硅晶圆市场展望，5G／智慧手机／数据中心需求带动下，逻辑用 12 吋硅晶圆供应不足情况恐持续；8 吋硅晶圆部分，车用／民生用需求急速回复，需求达媲美 2018 年的巅峰水準，预估供应不足情况恐持续至 2022 年左右。

日本半导体设备巨擘东京威力科创（TEL，Tokyo Electron）社长河合利树 3 月接受日媒专访时表示，预估半导体市场规模将在 2030 年上看 1 兆美元，看好半导体"大行情"（半导体需求长期呈现急增态势）数年内不会结束。