与 Arm 一别苗头，RISC-V 也跨进 5 奈米製程

RISC-V 也开始走进 5 奈米製程。SiFive 旗下的 OpenFive 部门近日宣布，已成功採用台积电 5 奈米製程，试生产（Tape Out），首个系统单晶片（SoC），该 SoC 可用于 AI 和高性能运算（HPC）应用。目前此晶片解决方案已可供客户订製，预计首批基于 5 奈米製程的晶片将在 2021 年第二季上市。

据悉，此 SoC 有 SiFive E76 32 位元 CPU 内核，以及高频宽记忆体（HBM3），支援 7.2Gbps 速度，以满足高吞吐量的运算密集型应用程式（像 AI、HPC、网路储存）等。晶片也採用 OpenFive 自身低功耗、低延迟和可高度扩展的 Die-to-Die（D2D）接口技术，并透过 2.5D 封装将有机基版（Organic substrate）或硅中介层（Silicon interposer）封装在一起，以扩展运算性能。

OpenFive 执行长 Shafy Eltoukhy 表示，OpenFive 和台积电团队在多个跨世代计画合作，凭着台积电的技术支援，短时间内完成 5 奈米晶片试产。OpenFive 是少数採用台积电 5 奈米製程的企业之一，结合自有 2.5D 封装技术和高性能 D2D 接口技术，打造具更高运算能力的 SoC 于 AI、HPC 等应用。

SiFive 表示，这是 SiFive 和 OpenFive 的里程碑，也是 RISC-V 产业的里程碑，预告 RISC-V 产业也进入先进製程的 5 奈米时代。

OpenFive Tapes Out SoC for Advanced HPC/AI Solutions on TSMC 5nm TechnologySiFive RISC-V Proven in 5nm Silicon

（首图来源：Flickr/Gareth Halfacree CC BY 2.0）