日月光投控第二季营运看佳，法人估获利季增两成

封测大厂日月光投控第二季营运看佳，法人指出受惠封测价格走扬和产能吃紧，第二季获利估季增逾两成，上修今年打线封装机台增数至 3,000 台。

展望日月光投控第二季营运表现，外资法人预期受惠封装和测试价格走扬，以及产能吃紧，日月光投控第二季业绩可望维持季增走势，今年打线封装产能增幅加速、价格上扬，也将带动投控今年业绩表现。

法人预期日月光投控今年打线封装机台增加数量，将从去年第四季预估的 1,800 台增加到 2,000 台甚至 3,000 台；带动第二季投控在封测及材料业绩以美元计价估季增 7% 左右。

此外，法人也预期投控今年在系统级封装（SiP）业绩可望明显年增，主要受惠苹果（Apple）包括 Apple Watch、iPhone 超宽频（UWB）模组、Wi-Fi 模组、以及 5G 毫米波版 iPhone 所需天线封装模组（AiP）拉货，并获得苹果无线耳机 AirPods 的 SiP 封装订单。

观察首季营运，受惠价格上扬、稼动率提升等因素，法人预估投控在封测及材料毛利率可达 25%，首季封测材料业绩可符合预期，不过首季电子代工服务（EMS）业绩相对下滑，主要是关键电子零组件缺料。

法人预估投控第二季业绩可超过新台币 1,270 亿元，较第一季 1,194.7 亿元成长 6% 到 7%，毛利率估超过 19%，税后净利估超过 90 亿元，较第一季估超过 74.6 亿元成长逾两成，每股纯益估逼近 2.1 元，可优于第一季 EPS 估超过 1.7 元。

（作者：锺荣峰；首图来源：日月光投控）