美强化半导体，专家：台厂应争取合作研发先进製程

白宫召开半导体执行长峰会，谈论如何强化美国国内半导体产业。产业研究人员认为，台湾半导体厂在美国供应链将扮演重要角色，业者应更积极寻求与美国学研单位合作，开发半导体先进製程。

白宫今天召开半导体和供应链韧性执行长高峰会，邀请台积电董事长刘德音与英特尔（Intel）、福特汽车（Ford Motor）与南韩三星（Samsung）等 19 家企业高层，透过视讯参与会议。

峰会由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）、白宫经济顾问狄斯（Brian Deese）及商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）主持。美国总统拜登（Joe Biden）短暂出席会议，表示主要谈论如何强化美国半导体产业，保护美国供应链。

工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，半导体先进製程製造与先进封装对强化美国半导体产业及供应链相当关键，观察美国半导体业状况，仅格罗方德（GlobalFoundries）一家纯晶圆代工厂，其余皆为整合元件製造（IDM）厂。

格罗方德製程技术仅止于 14 奈米，其余德州仪器（TI）等 IDM 厂也多不是採用先进製程技术，杨瑞临说，英特尔（Intel）虽为全球半导体龙头，不过，单靠英特尔无法撑起美国半导体製造业与落实拜登的政策。

杨瑞临表示，台积电与三星这次都获邀参与峰会，可见美国要强化本土半导体产业及供应链势必要与盟国台湾及南韩合作，台湾厂商在美国半导体供应链将扮演重要角色。

杨瑞临说，台湾业者还应进一步积极寻求与美国研究单位及学界合作，共同投入先进研发，深化与美国产学研界的关係。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）