研发代号 Whitechapel，Google Pixel 6 秋季换上自研晶片亮相

去年 Google 执行长 Sundar Pichai 就曾发声明表示，该公司将会在硬体方面投入大量研发资金，并为 2021 年制定完善的产品规划。而当时就引发了许多猜测，有技术专家预测 Google 将会研发自家晶片，并用于未来的 Pixel 手机与 Chromebook 上。

而近期就有传言指出，用于 Pixel 手机的 Google 自家晶片正在研发中，研发代号为 Whitechapel，并将搭载在今年晚些时候将亮相的 Pixel 6 手机，以及另一部设备上。

Whitechapel 晶片将採用 5 奈米製程，而在 Google 内部并将这款晶片称为 GS101 – Google Silicon；而这款晶片将透过 Tensor Processing Unit（TPU），来提升机器学习，从而在应用程式当中获得更好的 AI 使用体验。

市场预测，Whitechapel 应为 8 核心晶片，预计将由 2 个 Cortex-A76，以及 4 个较小的 Cortex-A55 所组成。

另一方面，在 2021 年推出 5G 手机似乎已成为一件稀鬆平常的事，Pixel 机款也开始不得不逐渐转为 5G 手机；只不过现阶段 Google 的硬体研发尚未走到自己的数据机晶片上，因此势必得仰赖其他供应商的产品。此外，外界也推测，Pixel 6 机款应该将会採用高通的 X60 或 X65 5G 数据晶片。

至于在新机发表时程方面，如果没有意外，Google 将在今年 10 月推出 Pixel 6 新机。

（首图来源：撷取自 Google 部落格）