车用晶片缺货，英特尔来救援：提拨产能 6~9 个月内生产

12 日拜登政府召开半导体供应链会议，邀集福特（Ford）、通用汽车（General Motors）、Alphabet 及半导体龙头英特尔（Intel）等企业高层，为全球晶片短缺影响汽车业商讨对策。英特尔承诺拨出部分产能转做车用晶片，目标是在 6~9 个月内开始生产。

路透社、科技媒体 The Verge 等外媒报导，英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）12 日表示，该公司有意提拨产能，6~9 个月内投产车用晶片，目前正在与车用晶片设计厂商谈，盼能解决晶片缺货荒导致美国汽车工厂产线停摆的问题。

今年 3 月，英特尔宣布新战略，将投下巨资在美国和欧洲兴建新晶圆厂，跨足晶圆代工业务，以对抗台湾台积电和南韩三星电子（Samsung Electronics）等亚洲晶片製造商的主导地位。

9 日由于车用晶片持续短缺，通用宣布美国两座工厂的全尺寸皮卡产线，将取消加班生产的规划。

外媒先前报导指出，全球晶片短缺主因是疫情使远距工作、教学需求大增，大幅带动电子终端产品需求，包括家用游戏机、智慧型手机等产品。此外，晶片短缺也严重影响汽车产业，原因是新型汽车搭载辅助驾驶、动力电池管理及各种安全系统，需要採用大量晶片。

福特预计，如果半导体短缺持续到 2021 上半年，将导致 2021 年度调整后的税息前获利（Adjusted EBIT）缩减 10 亿至 25 亿美元。