拓墣观点》蓝牙晶片推陈出新，竞逐 TWS 耳机商机

本篇文章将带你了解 :蓝牙连线、主动降噪、人机交互等技术塑造TWS耳机差异化高通推出支援 TWS 耳机的蓝牙晶片，高阶中阶兼具AirPods Max 再使消费者关注降噪效果，蓝牙晶片与 MEMS 麦克风规格为关键TWS 蓝牙晶片以 28、40 奈米为主，晶片供货状况严峻，提早备货为重

蓝牙连线、主动降噪、人机互动为 TWS 耳机重点技术，可为使用者提供更好音质、更低功耗、降低噪音对音质的影响，以及多样化的交互功能，甚至支援各类应用，缔造出各种具特色的 TWS 蓝牙耳机，创造产品差异化。本篇文章将带你了解 :蓝牙连线、主动降噪、人机交互等技术塑造TWS耳机差异化高通推出支援 TWS 耳机的蓝牙晶片，高阶中阶兼具AirPods Max 再使消费者关注降噪效果，蓝牙晶片与 MEMS 麦克风规格为关键TWS 蓝牙晶片以 28、40 奈米为主，晶片供货状况严峻，提早备货为重