家登传抢进 3 大厂供应链，先进半导体市场扩大领先

传载方案商家登极紫外光光罩传送盒（EUV POD）成功抢进台积电、三星（Samsung）与英特尔（Intel）三大半导体厂供应链，在半导体先进製程领域扩大领先优势。

家登指出，自第一颗 EUV POD 推出至今已超过 10 年，近两年随着半导体先进製程成熟量产，在 EUV POD 方面多年布局逐渐迈入收成期。

家登表示，4 月完成 EUV POD 全球关键客户最后一块拼图，扩大在半导体先进製程领域的领先优势，未来营运成长可期。

法人指出，台积电、三星与英特尔是全球半导体製程技术领先厂商，家登 EUV POD 应成功抢进台积电等三大半导体厂供应链。只是家登不愿评论法人的揣测，表示与客户签署保密协议，不便透露。

受惠全球半导体厂持续不断增加资本支出，家登 2021 年第 1 季营收达新台币 6.38 亿元，较 2020 年同期增加逾四成，为历年同期新高水準。

（作者：张建中；首图来源：家登）