先进製程竞赛火热，设备供应链谁得利？

英特尔（Intel）23 日祭出重磅消息，将重启晶圆代工业务，同时也宣告将砸 200 亿美元在美国建置两座新厂，突显美国推动半导体本土製造势在必行。法人表示，英特尔、台积电、三星在先进製程的竞赛更火热，将带旺相关设备供应链业绩，尤其 7 奈米以下製程必备的极紫外光（EUV）微影设备出货看升，预期 EUV 供应链感受将最为显着，帮设备大厂应用材料（Applied Materials）代工的台厂也有机会得利。

据英特尔新闻稿，格辛格本次直播重点为：宣布产能扩充计画、于亚利桑那州斥资近 200 亿美元打造两座新厂房；7 奈米製程技术发展顺利；宣布"英特尔晶圆代工服务"（Intel Foundry Services，IFS）事业单位，计划成为欧美主力晶圆代工供应商；宣布与 IBM 的合作计画。

业界人士分析，美国是科技大国，有不可侵犯的荣誉感，加上美国近年有感于半导体产业战略意义提升，更加追求"美国製造"，期望降低对海外的依赖程度，因此政策方向将朝"扶持自家人"迈进，还要拉拢欧美市场客户。英特尔身为美国科技产业的门面担当之一，自然身负重任，必须倾全力冲刺技术、抢单，以期夺回昔日荣耀。

外界最关心的是，英特尔重返晶圆代工战局对台厂是否全然是负面影响，其实不然。目前在先进製程竞赛中，仅剩台积电、英特尔、三星 3 个玩家，若英特尔真的宣布退赛，意味这事业无利可图，这才是更大警讯；像现在这样处于"既竞争又合作"的状态，更能促使产业往前进。

从资本支出来看，台积电今年度资本支出预计约 250 亿至 280 亿美元，而 IC Insights 先前则预估三星今年资本支出将维持与 2020 年相似（281 亿美元）。英特尔部分，2020 年资本支出仅三星一半左右，如今宣告要砸重金冲刺晶圆代工事业，今年资本支出将拉高到 190 亿至 200 亿美元，在此趋势下，设备、材料、耗材业者可望成为最大得利者。

法人看好，7 奈米以下必备的 EUV（极紫外光）设备供应链将受惠，包括 EUV 光罩盒供应商家登、EUV 设备模组代工厂帆宣及公準；应材供应链的京鼎、瑞耘、千附，以及雷射切割设备供应商钛昇也能抢占机会。

法人预期，受惠于美系大客户强劲需求，京鼎今年第一季营收有望较去年第四季成长，第二季估季增个位数百分比；全年而言，公司在半导体设备代工业务持续扩大，搭配半导体备品、自动化设备贡献增加，今年营收有望年增逾 15%，站上百亿元的历史新高。

至于家登则规划在土城新建厂区，最快 2022 年底完工，整体产能将较目前提升超过一倍，同时也积极开发晶圆载具新品，并布局航太新事业，有望为公司长期发展增添动能。法人预估，今年家登 EUV 光罩盒出货量有望较 2020 年倍增，全年营收续拚新高，获利表现也将优于去年。