瑞萨火灾加剧车用晶片短缺，分析师：台厂难有转单

日本瑞萨（Renesas）那珂厂发生火灾，估计要一个月才能复工，分析师认为，台系微控制器（MCU）厂恐难有转单效益，车用晶片短缺将因而加剧，预期今年难有缓解机会。

瑞萨位于日本茨城县 N3 厂 19 日发生火警意外，据瑞萨指出，受影响的是 12 吋产线，面积约 600 平方公尺，约无尘室总面积 5%，有 11 台生产设备受损，约总设备 2%。

瑞萨表示，N3 厂估计要一个月才能复工，一个月将影响 170 亿日圆。N3 厂约有三分之二生产可由自家或晶圆代工厂取代，但近期半导体需求增加，恐无法立即替代生产。

法人表示，瑞萨 N3 厂能否于一个月复工有待观察，此外，要恢复到正常水準，估计要超过 3 个月，恐令汽车产业半导体调度更困难。

法人指出，瑞萨 N3 厂主要生产车用 MCU 产品，因国内 MCU 厂车用领域着墨不多，与瑞萨产品线重叠性低，应难以受惠转单效益。

台湾经济研究院研究员刘佩真说，车用晶片供应原本即相当吃紧，瑞萨 N3 厂发生火灾，恐令车用晶片吃紧情况加剧，估计今年晶片供给吃紧情况将难有缓解机会。

国内 MCU 业者表示，晶圆代工产能吃紧是当前营运最大难题，除非大环境经济情势急转直下，否则依目前供需情况，今年底前晶圆代工产能吃紧情况将维持不变。

业者指出，因应后段封测涨价成本提高，已陆续调涨产品售价，只是不同产品线涨幅不同，依各产品需求强弱而定，后续是否进一步涨价，将视市场供需与成本变化而定。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）