英特尔台北时间 24 日发表 IDM 2.0 策略,前外资知名分析师陆行之在个人粉丝页表示,英特尔新任执行长 Pat Gelsinger 有些搞错方向,认为英特尔的竞争者不会找英特尔代工。所以英特尔最好的方式,就是拆分半导体製造。
陆行之说:英特尔在 Unleashed: Engineering the Future 会议后盘后大涨6%~7%,整个会议就是宣布要跟台积电对干,继续拚先进製程的概念。但老实说,Pat 有些搞错方向,要搞半导体百货业,感觉代工只能服务系统客户,AMD、高通、博通、辉达怎么会找竞争者代工?要不就把半导体製造分割,一翻两瞪眼,这样才有魄力。

陆行之也整理了英特尔大会相关重点:在美国 Arizona 投资 200 亿美元 EUV capable two new fabs 7nm and below process。Intel foundry service:提供所有最新的技术整合,比较像是帮系统公司做订製化的晶圆代工+IP+封测,主管直接报告给 CEO,有独立的财务报表。宣布 1Q21 营收及获利皆会高于之前的 Guidance(18.6bn sales,Q/Q 衰退7%,Y/Y 衰退 6%,营业利润率 27%,EPS US$1.03)。但公司的 2021 营收 72bn 及获利预期(56.5% 毛利率,US$4.55 EPS)还是低于市场预期(73.59bn,58% 毛利率,US$4.72)。公司还是预期 4Q21 能够量产 Sapphire Rapids,2022 上半年出量。首次展示 Ponte Vecchio AI GPU。市场零器件短缺影响营收。IDM 2.0:大部分晶片还是自己做,增加使用外部晶圆代工,宣布自己做客製化晶圆代工。今年 Capex 190 亿至 200 亿美元,但还是低于台积电的 250 亿至 280 亿美元。
(首图来源:英特尔)