保守看英特尔重返晶圆代工，法人：台积电龙头地位稳固

英特尔（Intel）宣布斥资 200 亿美元新建 2 座晶圆厂，并设立代工服务部门，与台积电较劲意味浓厚。法人认为，台积电晶圆代工地位稳固。

英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）宣布一系列发展计画，将斥资 200 亿美元在美国亚利桑那州新建 2 座晶圆厂，预计 2024 年量产 7 奈米或更先进晶片，并设立代工服务部门，将为其他半导体厂代工製造晶片。

工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临表示，随着系统业者需求不断增长，全球晶圆代工前景乐观，市场成长性可期，英特尔应有意分食市场商机。

英特尔过去曾投入代工领域，成绩并不理想，且近年来英特尔先进製程技术进展迟缓，已被台积电超越，杨瑞临认为，英特尔今天宣布一系列计画，并无法消除过去拓展代工市场成效不彰与製程落后等疑虑，对英特尔这次抢攻代工市场保守看待。

法人表示，美国近来大力推动半导体在地生产政策，英特尔一系列计画应着眼于争取相关补贴优惠，对晶圆代工市场应不会造成重大影响。

法人指出，台积电最大客户苹果（Apple）自 2016 年后决定全由台积电代工生产，便是希望能在稳定的製程良率下生产，且苹果自家设计晶片进一步强化双方合作关係。

至于超微（AMD）方面，法人表示，超微是英特尔处理器主要竞争对手，更不可能轻易委由英特尔代工。预期半导体产业生态应不会有大变化，台积电全球晶圆代工龙头地位稳固。

（作者：张建中；首图来源：科技新报）