英特尔宣布斥资新台币 5,600 亿建厂跨足晶圆代工，与台积电竞合令人注目

英特尔新任执行长 Pat Gelsinger 于台北时间 24 日清晨宣布英特尔 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特尔垂直整合製造模式（IDM，integrated device manufacturing）重大演进，宣布大型製造扩充计画，首先计画投资约 200 亿美元（约新台币 5,600 亿元），在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时宣布英特尔计画成为美国和欧洲晶圆代工产能的主要供应商，服务全球客户。

Pat Gelsinger 也表示，英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有合作关係，预计 2023 年产品蓝图将利用与台积电的合作关係，为 PC 和资料中心客户提供更多领先 CPU 产品。

Gelsinger 表示，正为英特尔创新力和产品领导力的新时代擘画方向。英特尔是唯一软体、晶片和平台、封装和製程领域，兼具深度和广度且有大规模生产能力的企业，客户可仰赖英特尔进行下一代创新。IDM 2.0 是只有英特尔才能提供的卓越策略，也是成功方程式，将投入各市场领域设计最佳产品，并以最佳方式製造产品。

英特尔 IDM 2.0 策略代表三大面向组合，使英特尔持续推动技术和产品领先地位：首先英特尔大规模生产的全球自家工厂是关键竞争优势，可实现产品优化、提高经济效益和供货弹性。Gelsinger 再次重申，英特尔会继续内部生产多数产品的期望，以及英特尔 7 奈米製程开发进展顺利，更积极使用 EUV（极紫外光）技术，可重新架构并简化流程。

英特尔预计今年第 2 季为首款 7 奈米 client CPU（代号 Meteor Lake）提供运算晶片块（compute tile）。除了製程创新，英特尔封装技术的领导地位也是重要优势，透过多 IP 或"晶片块"组合，提供独特客製化产品，以满足运算世界多样化客户的需求。

扩大使用第三方晶圆代工产能方面，英特尔希望和第三方晶圆代工厂扩大既有合作关係，第三方晶圆代工厂如今可製造生产一系列基于英特尔技术的产品，包括通讯、连网、绘图晶片和晶片组等。Gelsinger 预计，英特尔与第三方晶圆代工厂合作将不断成长，包括採用先进製程技术製造一系列模组化晶片块（modular tiles），从 2023 年开始为 PC 端和资料中心领域提供以英特尔运算为核心的产品。此举将提供更佳弹性和规模，并优化英特尔产品蓝图的成本、效能、时程和供货，为英特尔带来独特的竞争优势。

最后，英特尔将建立世界一流的晶圆代工业务。英特尔宣布计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，以因应全球对半导体製造的庞大需求。英特尔为此成立新的独立事业部门，即英特尔晶圆代工服务（IFS，Intel Foundry Services），由英特尔高阶主管、半导体产业资深人士 Randhir Thakur 博士带领，并直接向 Gelsinger 汇报。IFS 将结合领先製程技术和封装、美国和欧洲产能供应，以及为客户提供世界级 IP 产品组合（包括 x86 核心及 ARM 和 RISC-V 生态系统 IP），与其他竞争对手区隔。Gelsinger 指出，英特尔晶圆代工计画已获得业界热烈支持。

为了加速英特尔 IDM 2.0 策略，Gelsinger 宣布将大幅扩充英特尔生产能力，首先于亚利桑那州 Ocotillo 园区新建两座晶圆厂，支援英特尔产品和客户不断成长的需求，并为晶圆代工客户提供产能承诺。扩充计画投资约 200 亿美元，预计创造超过 3 千个常设高科技、高薪职位，以及 3 千多个建筑职缺，与约 15,000 个长期当地工作。Gelsinger 表示，很高兴与亚利桑那州和拜登政府合作，透过奖励措施刺激这类国内投资。英特尔希望加速亚利桑那州以外地区的资本投资，Gelsinger 同时表示，他计画今年内宣布在美国、欧洲和其他全球据点，进行下一阶段产能扩充。

英特尔最后指出，计画与技术生态系统和产业合作伙伴合作，以实现 IDM 2.0 愿景。为此，英特尔和 IBM 宣布重要研究合作计画，打造下一代逻辑和封装技术（logic and packaging technologies）。50 多年来，两家公司共同致力科学研究，推动世界一流的工程研发，并将先进的半导体技术推向市场。这些基础技术将释放数据和先进运算的潜力，创造庞大的经济价值。利用两家公司在美国奥勒冈州 Hillsboro 和纽约州 Albany 的技术能量和人才，旨在加速整个生态系统的半导体製造创新，增加美国半导体产业的竞争力，并支持美国政府的重要计画。

但市场人士对英特尔 IDM 2.0 策略宣示，都聚焦与晶圆代工龙头台积电的竞合关係。英特尔宣布持续发展 7 奈米技术，并投下巨资兴建新晶圆厂看来，长远而言英特尔仍企图建立核心技术与产能，主控关键产品生产。但迫于现在产能与技术不足以满足市场需求，仍会寻找台积电等第三方代工厂支援，似乎是个权宜之计，也对台积电短期会有利多挹注。英特尔新晶圆厂兴建完成后，又将跨足晶圆代工服务市场，抢台积电饭碗。对台积电而言，三星之后又有英特尔这强劲竞争对手，未来挑战不少。英特尔现在欲跨足晶圆代工服务，能否成功有待持续观察。

（首图来源：英特尔）