工研院携手日商德山，助半导体良率提升

工研院今日宣布，与日本半导体化材製造商德山株式会社合作，共同研发半导体用原物料品质检测技术，将可快速筛选出原物料中的不纯物质，有助提升半导体生产良率。

工研院量测技术发展中心执行长林增耀表示，自 2018 年起工研院就与德山（Tokuyama）交流，评估台湾半导体创新研发製程厂商的优势，并看準工研院拥有先进半导体奈米级品质检测技术，德山决定与工研院携手优化晶圆製程原物料的检测技术。

德山成立近百年，事业领域涵盖化学、特殊产品、水泥及医疗相关产品，这次与工研院合作，是结合工研院的半导体奈米级检测技术，与德山半导体化学材料相关产品技术，共同研发半导体原物料即时品质检测技术。

德山指出，期望开发出的前瞻量测技术，能协助半导体产业开创更先进製程微细化的技术蓝图，满足客户需求，提升台湾半导体产业的国际竞争力。

（作者：张建中；首图来源：shutterstock）