福斯 CEO：晶片短缺令产量少 10 万辆，将与供应商签约

Thomson Reuters 报导，福斯集团（Volkswagen Group）执行长（CEO）Herbert Diess 16 日在年度记者会表示，晶片供给短缺导致福斯产量短少 10 万辆，此缺口无法今年内弥补。

Diess 表示，福斯将与半导体供应商直接签订协议，藉此确保供给无虞。

英国金融时报 14 日报导，Continental AG 财务长 Wolfgang Schafer 受访时表示，汽车业必须改善自己的预测能力，以避免未来再度面临晶片短缺问题。他说，过去 3 年汽车商总是问得多、订得少。

福斯 1 月就已表示考虑跳过马牌集团等大型零件供应商，直接与晶片生产商建立更密切的关係。

彭博社 12 日报导，瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）执行长柴田英利（Hidetoshi Shibata）受访时表示，今年上半年汽车晶片市场供给将持续呈现吃紧，目前看来供不应求态势将延续至下半年。

汽车业晶片供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）11 日宣布，两座奥斯汀晶圆厂迄今累计损失相当于一个月晶圆产量，2021 年第 2 季营收将短少约 1 亿美元。

美国商务部人口普查局 16 日公布，2021 年 2 月机动车与相关零件零售额月减 4.2% 至 1,156.66 亿美元，创 2020 年 4 月以来最大月减幅。

联準会（FED）16 日公布，2021 年 2 月美国机动车装配量年率（经季节性因素调整后） 1 月的 1,065 万辆下跌 13.1% 至 926 万辆，创 2020 年 6 月以来最低，7 个月以来第 6 度呈现月减。