瑞萨：目前汽车晶片短缺态势将延续至下半年

彭博社 12 日报导，瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation）执行长柴田英利（Hidetoshi Shibata）受访时表示，瑞萨最关键工厂目前产能满载、不知何时汽车晶片市场供需才能趋于平衡。

柴田表示，今年上半年供给将持续呈现吃紧，目前看来供不应求态势将延续至下半年。

Barron’s 报导，美银证券分析师 Vivek Arya 11 日发表报告指出，当前的晶片短缺情势可能会一路持续到 2021 年底。

瑞萨车用晶片竞争对手包括恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）、英飞凌（Infineon Technologies AG）。

恩智浦于美国股市 11 日盘后宣布，因严峻冬季风暴引发大规模天然气、电力与供水中断而停摆的美国德州奥斯汀（Austin）厂现已恢复初步运作。

恩智浦目前预估，两座奥斯汀晶圆厂迄今累计损失相当于一个月的晶圆产量，2021 年第 2 季营收将短少约 1 亿美元。

联準会（FED）2 月 17 日公布，2021 年 1 月美国机动车装配量年率经季节性因素调整后报 1,076 万辆，6 个月以来第 5 度呈现月减。