小摩：拜登将力推基建撒钱助晶片业，台积电料沾光

拜登政府的 1.9 兆美元纾困案过关后，接下来将力推基础建设方案。摩根大通（J.P. Morgan，小摩）预测，基建案会在今年上半过关，可望挹注 370 亿美元，奖助美国晶片商在美国製造研发。美国政府撒钱，不只当地半导体产业受惠，在美国设厂的台积电也将分杯羹。

Barron’s 15 日报导，全球晶片缺货潮，彰显在地生产的重要性，美国国会通过 2021 会计年度"国防授权法案"（National Defense Authorize Act，NDAA），提供刺激方案和补助金，帮助美国半导体产业在地生产研发。相关资金要从何而来？小摩晶片分析师 Harlan Sur 推测，拜登"重建美好未来"（Build Back Better）的基础建设案，会纳入专门款项协助半导体产业。

Sur 团队预测，基建案会在今年上半通过，下半年开始拨款。估计刺激和补助金的总额将在 350 亿至 370 亿美元，其中 180 亿至 200 亿美元鼓励美国国内晶片生产，150 亿至 170 亿美元补助美国晶片研发。

Sur 认为，从 NDAA 内容看来，相关资金会优先发给美国境内 IDM 业者（integrated device manufacturers，垂直整合元件製造商），如英特尔（Intel）、美光（Micron）、德州仪器（Texas Instruments）、亚德诺半导体（Analog Devices Inc.）、安森美（On Semiconductor）等。有美国国防相关资格的业者也会沾光。另外，在美国营运的国际半导体巨擘如台积电和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也会获益，不过受惠程度较小。

美国政府撒钱，业者将大买相关设备，有助半导体製造设备商如应材（Applied Materials）、Lam Research 等。

路透社 15 日报导，纾困案签署成法后，拜登当局要启动下一个庞大开支方案，接下来要砸钱修复美国桥梁、道路、机场，并要花费数十亿美元建造宽频网路等。白宫消息人士透露，拜登在本月国会演说，可能会勾勒出基建案概要，到 4 月再公布细节，让议员 8 月休会前能有数个月时间草拟方案。