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日月光、西门子联手加快 3D IC 设计，共推先进封装验证新方案

用户投稿发布于2023-04-11 13:59:22

为加快先进封装设计时程，日月光与西门子数位化工业软体携手合作，推出新的设计验证解决方案，协助共同客户更易于建立和评估多样複杂的整合电路（IC）封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境。

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