IC 基板不仅 ABF / BT 缺，外溢到一般载板也吃紧

IC 基板缺货，已非仅 ABF 及 BT 载板，ABF 及 BT 缺货已是众所皆知，IC 基板由去年中到现在，下单的 lead time 已从原本的 20 多週到后来倍增到 40 多週、50 週，但除了 ABF / BT 载板，其他包括标準型 BGA 的基板、wire bond 打线载板供应也都趋于吃紧，缺货潮外溢效果明显。

供应链指出，IC 基板缺货，导致 IC 设计公司开案也不易，所有的设计连样品产能都难拿到，开案也很困难，阻碍企业的创新以及竞争，新进者更难拿到产能。

以目前国内 ABF 载板的大客户分布部分，欣兴大客户群包括 Xilinx、Nvidia、Marvell；南电的大客户群包括 Broadcom、Marvell；景硕则以 Xilinx 为主，Nviida 及 Broadcom 居次。

目前全球 ABF 载板全球主要供应商约 6 家，除了国内载板三雄，其他还有 Ibiden、Shinko 及 SEMCO，在应用面，欣兴以 PC / Server 为主，南电以网通产品为最大宗，景硕主要着墨网通及伺服器领域。

但全球产能扩充方面，虽然主要厂商都有扩产或兴建厂房计划，但今年扩充幅度仍小，主要的新增产能释出会在 2022 年，导致今年整体市场仍相当供不应求。