全球前十大晶圆代工业者产能持续满载，估第一季总营收年增 20%

TrendForce 旗下半导体研究处表示，2021 年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对晶片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，估计第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达 20 %，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。

然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用晶片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关晶片的生产与交货时程。

台积电 5 奈米製程投片量稳定，营收贡献维持近两成；7 奈米製程需求强劲，包括超微（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等订单持续涌入，估计 7 奈米营收贡献将小幅成长至三成以上。由于 5G 与 HPC（高效能运算）应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第一季台积电整体营收将再创新高，年增约 25%。

三星的部分，由于客户对 5G 晶片、CIS、驱动 IC 与 HPC 的需求增加，三星将持续提高今年半导体事业的资本支出，分别投资于记忆体与晶圆代工等相关事业，显示其追赶台积电的决心；在製程技术方面，第一季 5 奈米、7 奈米的产能维持高档，预计本季营收年增 11%。

联电（UMC）的驱动 IC、PMIC、RF 射频、IoT 应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第一季的产能利用率满载，本季营收将年增 14%。格罗方德（GlobalFoundries）与美国国防部持续合作生产军用晶片，且同样受惠于车用晶片的需求高涨，使其产能利用率维持高档，预估第一季营收年增 8%。

中芯国际（SMIC）因被列入美国实体清单，加上其先进製程发展受限，估计第一季 14 奈米以下实质性营收将降低；然而市场对 40 奈米以上成熟製程需求依旧维持，营收仍可凭藉该製程持续成长，估年成长率为 17%。高塔半导体（TowerJazz）将追加投资 1.5 亿美元进行小规模扩产，不过仍需要时间待设备进厂及校正，在 2021 下半年才会对营收有实质助益，估计第一季营收约与去年第四季相同，年成长达 15%。

力积电（PSMC）以生产记忆体、面板驱动 IC、CIS 与 PMIC 为主，目前 8 吋与 12 吋晶圆产能需求不坠，加上近期车用需求大增，产能利用率仍维持满载，预计第一季营收年增 20%。世界先进（VIS）各项製程产能皆已满载，第一季营收将持续受 PMIC 与小尺寸面板驱动 IC 产品规模提升带动，年增 26%。华虹半导体（Hua Hong）重点放在华虹无锡 12 吋产能的建置，NOR、BCD、Super Junction 和 IGBT 等在 12 吋产线的研发均已通过可靠性验证，为华虹的发展再添新动能，加上 8 吋产能利用率持续满载，且去年同期也属低基期，可望推动第一季营收年成长至 42%。

（首图来源：shutterstock）