驱动 IC 封测供需紧绷，传本季再涨 5%~10%

甫开春不久，半导体供应吃紧状况未见改善，驱动 IC（DDI）仍是业者大喊好缺的关键零组件。目前后段封测供应链产能也呈现高度紧俏，近期业界传出，继去年 10 月调价后，驱动 IC 封测厂本季拟再涨价 5%~10%，法人认为，驱动 IC 封测产能吃紧的状况将延续到下半年，包括颀邦、南茂今年营运表现可期。

新冠肺炎疫情带动下，TV、NB、PC 等终端产品需求强劲，加上 5G 智慧型手机陆续上市，各大品牌厂纷纷冲刺出货，带动小尺寸、中大尺寸面板驱动 IC 需求激增，自去年下半年来缺货消息频传，除了前段晶圆代工，后段封测产能也同步告急，涨声不绝于耳。

颀邦、南茂已于去年 10 月顺利调涨封测价格，涨幅约 5%~10%，并反映在去年第四季业绩之上，均创下历年单季新高。业界传出，由于驱动 IC 供不应求状况仍未纾解，以及封测机台交期拉长、新台币升值压力等因素，本季 DDI 封测厂将再度调整封测代工价格 5%~10%。

扩产进度部分，颀邦驱动 IC 方面主要投入高阶测试，将新增 50 台测试机台，而 RF（射频）则是全面扩产，以抢攻 5G 智慧型手机出货爆发商机，预计相关机台在下季到位。公司则预期，RF 营收占比将从去年约 30%，进一步提升到 35%，有利于优化产品组合。

此外，南茂也于 2020 年增购封测机台，预计本季将陆续安装完成，待机台到位后，打线机（Wire bond）约将增加 1.5 成产能，而测试机台则估增加一成，且新产能已被客户包下，并签订合约，可确保稼动率。

在涨价效益下，颀邦、南茂 2021 年元月营收均创下历年单月次高纪录。法人认为，由于客户需求强劲、设备交期拉长，封测产能吃紧态势可望延续到下半年，预期颀邦、南茂今年第一季均呈现淡季不淡之势，估持平去年第四季表现，全年亦将缴出优于去年成绩。