白宫证实，美致函台湾盼解决汽车晶片问题

白宫发言人莎琪 19 日证实白宫经济顾问狄斯致函台湾，希望解决汽车晶片短缺问题。她并表示，经济与国安团队已直接与製造商联繫。至于是製造商是哪家，莎琪并未说明。

路透社日前引述白宫官员的说法报导指出，狄斯（Brian Deese）致函经济部长王美花，感谢台湾出力，协助解决美国车用半导体短缺的问题。

莎琪 19 日在白宫例行记者会被问到白宫对晶片短缺问题的具体做法，以及是否有这封寄给台湾官方的信函时表示，她期望这一问题很快有方案，届时"将是重要的一天"。

对于迪斯去函台湾官方，莎琪也予以证实。她指出，为解决晶片短缺问题，美方持续与国际社会进行广泛接触，经济与国家安全团队也直接与製造商联繫。

至于传言美国总统拜登（Joe Biden）将签署行政命令指示国安与经济团队，对半导体、高容量电池、医疗用品与稀土等关键供应链展开审查，莎琪也表示，这是在进行中的工作，"不是今天，但会很快"。

美国财经媒体指出，狄斯在信里感谢王美花亲力亲为提供协助。狄斯的信也显示，白宫高层官员已介入并试图解决晶片短缺问题，这是 1 月就任的拜登政府初期遇到的难关之一。

白宫发言人透露，除了国家经济会议（NEC）主任狄斯，国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）也亲自出马。

美媒披露，在狄斯与苏利文和美国车商、供应商会面后，美方就正式找上台湾。美国汽车业正仰赖白宫催促外国晶片製造商与政府供货给美国。

（作者：江今叶；首图来源：HiraV / CC BY）