三星电子开发出业界首款具 AI 运算效能的高频宽记忆

三星电子（Samsung Electronics Co.）今日宣布开发业界首款整合人工智慧（AI）运算效能的高频宽记忆体（HBM）：HBM-PIM。

最新"记忆体内运算"（PIM，Processing-In-Memory）架构将强大的 AI 运算能力导入高效能记忆体内，藉以加速数据中心、高效能运算（HPC）系统和 AI 驱动行动应用的大量运算。

三星电子记忆体产品规划资深副总裁 Kwangil Park 表示，三星开创性的 HBM-PIM 是业界首款可程式 PIM 解决方案，专为各种 AI 驱动的工作量（HPC、训练、推论）设计。

三星电子计划在此突破基础上进一步与 AI 解决方案供应商合作，开发出更先进的 PIM 驱动应用。

当应用在三星电子现有第二代高频宽记忆体（HBM2）Aquabolt 解决方案时，新架构能把系统性能提升 1 倍，同时耗能降低 70% 以上。

三星电子表示，HBM-PIM 不需修改任何硬体或软体，加快整合至现有系统的速度。

韩联社报导，南韩科学与资讯科技未来规画部 2 月 1 日宣布，2021 年将提供 2,400 亿韩圜支持逻辑晶片与 IC 设计研发，提升南韩 AI 晶片与次世代感测器的竞争力。