格罗方德称半导体荣景并非泡沫，拟力拚扩产推进 IPO

晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）执行长柯斐德（Thomas Caulfield）于受访时表示，近期半导体需求激增，导致汽车及其他产业面临晶片短缺情形，显示出半导体产业正迎来更长的加速扩张期。柯斐德强调，"这不是泡沫，预计半导体产业未来 8~9 年规模将倍增，必须对生产进行投资，以推动规模成长"。

柯斐德并预测，今（2021）年晶片产业将有高个位数成长率，相较原本预期高出一倍，主要在于居家工作及远距学习推动新技术普及，创造对半导体的额外需求。而对于汽车产业面临晶片短缺问题，柯斐德则预期，目前汽车晶片供应短缺情况可望缓解，格罗方德正尽全力满足这类客户需求。

柯斐德并表示，格罗方德致力于在美国、欧洲及新加坡扩大生产，同时亦将与各国政府进行合作。格罗方德本週一（15 日）宣布，位于纽约上州的工厂将向美国国防部供应"陆、海、空及太空系统最敏感应用领域"所需晶片；今年稍后也将宣布新厂计画，但暂未透露工厂地点；而晶圆代工厂从动土开始，约需 18 个月至两年时间可完工投产。

另外，柯斐德表示，格罗方德计划在一年左右时间透过首次公开发行股票（IPO）出售股票，并正依据目标扩大营收与获利，以利于推动 IPO。根据 TrendForce 统计，去（2020）年第四季依营收排名，台积电、三星电子、联电依序为全球前三大晶圆代工厂；其中，联电超越格罗方德，重登全球第三大晶圆代工厂，格罗方德则排名第四。