厂商携手开发 AI 晶片，经济部出钱帮「催生」

经济部为协助厂商布局人工智慧（AI），提出"AI on Chip 研发补助计画"，已吸引神盾、力旺与英业达等大厂提出研发案，每案投入规模逾新台币上亿元；技术处预期，台厂在 AI 技术不会缺席。

经济部技术处 2019 年 6 月提出 AI on Chip 研发补助计画，实施迄今仅 3 案申请通过，显示要拿到补助有其门槛。

工业技术研究院电子与光电系统研究所技术长张世杰认为，台湾许多大厂开发各式各样的控制晶片，手机、电视、车子等都有，但人工智慧要应用在晶片上，等同要结合硬体与软体，相当複杂。

然而，人工智慧晶片的开发是趋势。经济部技术处副处长林德生认为，早期台厂主力是代工，不会涉及规格，如今要自主开发，就必须串接 IC 设计、製造、封装到应用端，各领域厂商筹组台湾人工智慧晶片联盟（AI on Chip Taiwan Alliance），透过不断沟通与合作，将不同製程、功能的晶片整合在一起。

当厂商强强联手，在研发上有眉目时，却苦于没有经费，"开晶片很贵，要做的话，要花很多钱"，林德生说。此时政府的临门一脚发挥了作用，推动 AI on Chip 研发补助计画。

经济部技术处技正陈曼蝶进一步说明，补助计画的用意在于鼓励业者挑战很高的技术门槛，将来 AI 晶片前瞻技术与产品研发能在国际舞台上拥有强大竞争力。

截至目前为止，共有 3 案获得补助，投入规模最高申请案为神盾与力旺合作计画，总投资金额为 5 亿元，技术处补助 2 亿元，神盾与力旺将切入面板指纹解锁领域开发。

陈曼蝶解释，指纹辨识功能是透过感测晶片进行，如果手机面板上随意按压都能解锁的话，整个面板下方必须都舖满感测晶片，如此一来，费用会非常高昂，AI 功能可提升精準度，成为解方。

不仅手机面板，或许未来车用解锁也能使用。陈曼蝶说，这样的技术开发出来后，应用面会相当广泛。

另外，英业达与台湾发展软体科技共同切入先进驾驶辅助系统（ADAS），总投资金额为 2.2 亿元，技术处补助 9,000 万元。

陈曼蝶说明，系统大厂会希望拥有自己的晶片，将来能扩充应用，不需要重新开模组，这就需要软体编译工具协助，促成英业达与台湾发展软体科技合作契机。

凌阳科技与钰立微电子提出 3.98 亿元研发计画，将专注在共享智慧运算领域，技术处补助 1.59 亿元。

（作者：梁珮绮；首图来源：shutterstock）