车用晶片短缺继续，白宫正尽力解决

去年 12 月开始的车用晶片短缺继续困扰全球汽车业。 白宫 11 日表示，政府官员正努力解决问题。

白宫新闻秘书莎琪表示，拜登政府"目前正在查明供应链的潜在瓶颈，并积极与业界主要利益相关方及贸易伙伴合作，并争取做更多。"

拜登总统计划未来几週签署行政命令，全面评估包括车用晶片等关键商品的供应链问题。

通用汽车 10 日表示，全球半导体晶片短缺可能使通用 2021 年利润减少高达 20 亿美元。 9 日通用汽车将北美三家工厂的减产时间至少延长到 3 月中旬。 并表示由于晶片短缺，将在另外两家工厂先生产汽车部件，稍后完成组装。

通用美国的竞争对手福特汽车之前表示，减少公司高利润、最畅销的 F-150 皮卡产量。 许多其他汽车製造商也已削减美国和世界各地产量。

不愿意露姓名的白宫官员告诉路透社，白宫正在与所有利益相关方积极对话，看看可採取什么行动，以确保美国工人不会受到晶元短缺的负面影响。 这位官员所说的利益相关方包括汽车公司、半导体公司，以及国会领导人和外交伙伴。

他补充，至关重要的是"找到更持久的解决方案，以解决半导体行业和晶片最终用户面临的长期问题。"

1 月 19 日写给拜登总统顾问布莱恩·迪士尼（Brian Deese）的信，全美汽车工人联合会和代表汽车製造商、汽车转销商和零部件製造商的协会负责人要求拜登政府考虑"敦促主要晶片代工厂提高汽车用晶片的产量"。

台积电目前是全球最大晶片生产厂商。 台积电 1 月底声明，承诺将重新分配产能，以支援全球汽车业。

台湾经济部 1 月 29 日证实，经济部部长王美花将于 2 月 5 日与美方举行视讯会议，讨论晶片供应链问题，台湾业界的代表也会出席这次对话。 目前还没有看到视讯会议的详细报导。

分析人士认为，车用晶片短缺的原因，一是因对新冠病毒疫情后汽车需求反弹估计不足；二是因为晶片製造商优先考虑智慧手机这种产量更高、利润更丰厚的消费电子产品。