为缓解车用晶片缺货问题,晶圆代工厂台积电重新调配产能供给,已通知面板驱动 IC 客户减量供应,业者估计,产能排挤影响效应可能在 5 月逐步浮现。
车用晶片严重供不应求,致车厂减产,德国等政府纷纷向台湾求助,经济部长王美花日前为此与台积电等晶圆代工厂代表开会商讨对策。台积电正面回应,表示缓解车用晶片供应挑战对汽车产业造成的影响是当务之急。
台积电指出,汽车产业供应链既长又複杂,已与客户合作确认关键需求,正在加速生产相关车用产品。在产能因各领域的需求而满载的同时,正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。
因面板驱动 IC 对晶圆代工厂是毛利率较低、消耗晶圆又较多的产品,台积电将部分生产面板驱动 IC 产能转为生产车用晶片,有面板驱动 IC 业者透露,已接获台积电通知,将减量供应。
面板驱动 IC 业者表示,台积电目前减少投片,估计影响效应将于 5 月逐步浮现。因台积电并不是停止供货,且厂商将透过提高其他货源支应,影响应有限,不过,仍将使原本即供应吃紧的市场更将紧张,不排除可能驱动面板驱动 IC 价格进一步调涨。
(作者:张建中;首图来源:台积电)

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