英特尔 EUV 设备不够，研调：台积电明年获 7 奈米 CPU 订单

市调机构 Counterpoint Research 警告，即便晶圆代工厂 2021 年将积极扩大资本支出，晶片供给吃紧问题，最快恐怕要等到 2021 下半年才有解。另外，由于英特尔（Intel Corp.）内部取得的极紫外光（EUV）微影设备不够用，预测台积电最快有望 2022 年底取得英特尔 7 奈米 CPU 订单。

Counterpoint 研究部主任 Dale Gai 2 日发表研究报告指出，晶片製造商普遍相信，全球 IT、汽车半导体供给吃紧的问题，要等到库存重建完成后才能解决，时间点最快落在 2021 下半年。

Counterpoint 将企业资本支出除以每年营收（资本密集度），衡量晶圆代工厂未来的扩充计画。比例愈低，近期新增产能或导入新科技的可能性就愈少。

展望 2021~2023 年，Counterpoint 预测晶圆代工大厂有望大举扩充设备投资，整体业界的平均资本密集度（capital intensity ratio）将超过 20%，为全世界的晶圆设备厂（WFE）带来庞大商机。台积电、三星电子（Samsung Electronics Co.）及英特尔仍会是资本支出的领导者。

然而，就算资本支出上扬，也无法在近期内解决成熟製程（matured node，指 40 奈米以下製程，包括 8 吋晶圆）的短缺问题。除了台积电、三星之外，过去几年来，多数二线晶圆代工厂盈余表现都很差、毛利率又低，且全都负债累累。从获利的角度来看，小型晶圆代工厂想要打造新的厂房，目前并非考虑选项。

总结全球前 10 大晶圆代工厂的产能市佔后（下图）就可发现，2021 年成熟製程仅会分配给特定应用。举例来说，即便 8 吋晶圆需求强劲，联电最近却宣布，2021 年 8 吋晶圆产能仅将扩充 1%~3%。佔全球成熟製程约 10% 供应量的中芯国际（SMIC）近期遭美国下禁令，也让硅晶圆供应充满不确定性。整体而言，这波短缺属于结构性问题，要等到 2022 年所有供应链都重建好库存后才能缓解。

值得注意的是，欧洲半导体设备业龙头艾司摩尔（ASML Holding NV）也面临供给赶不上需求的窘境，主因光学模组支援受限。ASML 1 月 20 日财测指出，2021 年极紫外光（EUV）微影设备的出货量只将略高于 40 台，2022 年则将接近 50 台。

从设备的角度来看，英特尔最新 7 奈米 CPU 产能可能会在一开始面临供给短缺，主因内部 EUV 设备不够用。据 Counterpoint 调查，英特尔至 2022 年底只将取得 20 台 ASML 的 EUV 设备，远低于台积电的 90 台、三星的 45~50 台（包括记忆体生产线）。机构推测，假设英特尔 7 奈米 CPU 将使用 10 层 EUV，内部 EUV 设备恐怕只能支援 60%~70% 的 7 奈米晶圆厂规划产能（已排除量产时的良率偏低风险），相当于每个月生产 40,000~45,000 片晶圆。

Counterpoint 预测，台积电有望 2022 年底至 2023 年取得英特尔 CPU 订单，每个月量产 15,000~20,000 片晶圆。展望未来，英特尔将扩大内部封装技术的资本支出，运用晶圆代工资源与超微（AMD）和 ARM 架构 CPU 一较高下。